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TEE or HSM/SE？车载安全核心技术选型指南！

文章基于ISO 21434、UNECE R155等车规安全标准，从技术本质、应用场景、成本效益等维度，构建TEE与HSM的选型框架

汽车信息安全

附PPT下载 | 黄仁勋演讲：物理AI重塑制造业，未来十年很多汽车是自动驾驶

1月6日，英伟达CEO黄仁勋以一场90分钟的震撼演讲，宣告人工智能进入“物理AI”时代。

RISC-V，正式崛起

开源指令集架构 (ISA) RISC-V 已于 2026 年 1 月正式占据全球处理器市场 25% 的份额。

“纤维芯片”来了

复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的“纤维芯片”，为解决“柔性化”难题提供了新的有效路径。

大规模集成电路

重磅！中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片！

清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。

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