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TEE or HSM/SE？车载安全核心技术选型指南！
文章基于ISO 21434、UNECE R155等车规安全标准，从技术本质、应用场景、成本效益等维度，构建TEE与HSM的选型框架
汽车信息安全
TEE
HSM
SDV
SE
安全技术
2026.01.05 727 0
附PPT下载 | 黄仁勋演讲：物理AI重塑制造业，未来十年很多汽车是自动驾驶
1月6日，英伟达CEO黄仁勋以一场90分钟的震撼演讲，宣告人工智能进入“物理AI”时代。
黄仁勋
物理AI
英伟达
AI
自动驾驶
2026.01.09 1433 0
RISC-V，正式崛起
开源指令集架构 (ISA) RISC-V 已于 2026 年 1 月正式占据全球处理器市场 25% 的份额。
ISA
RISC-V
芯片
半导体
2026.01.12 891 0
“纤维芯片”来了
复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的“纤维芯片”，为解决“柔性化”难题提供了新的有效路径。
纤维芯片
复旦大学
芯片
大规模集成电路
2026.01.22 1223 0
重磅！中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片！
清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。
AI芯片
FLEXI系列
全柔性
芯片
2026.01.29 743 0
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